ABF載板大廠欣興電子旗下的旭德科技，是IC載板及軟板製造供應商，日前剛為欣興併購，近年致力開發高頻、高速材料、薄板等技術，產品應用在Mini LED、IoT感測元件等新領域，原在湖口新竹工業區有三處廠房，因應未來快速成長的新需求，斥資近百億元在新竹工業區興建第四座廠房。新竹縣長楊文科今(7日)受邀出席動土典禮，祝福施工平安順利，同時肯定旭德科技為新竹縣產業帶來正面效應。

新竹縣長楊文科表示，很高興能參加旭德科技廠房的動土典禮，他和曾董事長在竹科草創時期就認識，具有革命情感，祝福欣興集團和旭德科技強強合併之後，攜手向全世界拓展業務。旭德科技原本在新竹工業區有三個廠，今天是第四座廠房動土，相信會為科技產業帶來正面效應，也為新竹縣產業建立新的里程碑。

旭德科技執行長勞紹文指出，今天動土的廠房為旭德的第四座廠房，公司自行購買土地、興建廠房硬體，總樓地板面積14200坪，將導入自動化全新設備和製程，創造1500個職缺。廠房硬體投資金額約25億元，加上其餘廠內設備，總投資將近100億元，預計2024年完工並完成設備進駐，初估帶來60億元以上的營業額。