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LSI 發佈首款面向 PCI Express 3.0的6Gb/s SAS 晶片
2009
12/21
14:08
駐外記者
溫鳳蘭
國際新聞
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2009-12-21 14:08
駐外記者 溫鳳蘭 國際新聞 轉載

最新雙核ROC每秒600,000次輸入輸出操作的卓越性能,使用者能夠充分利用固態硬碟的優勢,包括最新PCIExpress(R)和SAS技術

台北2009年12月21日/美通社?洲/--LSI公司(NYSE:LSI)日前宣佈向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/sSAS磁碟陣列控制晶片(RoC)IC樣本。高性能LSITMSASRoC旨在支援PCI-SIG(R)目前正在開發且即將推出的PCIExpress(R)3.0規範,並提供多種不同I/O性能級別,以滿足新一代基於PCIExpress3.0的服務器平台以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟(SSD)存儲系統的需求。

PCIExpress3.0規範草案將把PCIExpress數據傳輸速率擬定為每信道高達8.0Gbps,使主機頻寬提高到前代產品的兩倍。通過整合PCIExpress和SAS的最新技術,第三代LSISASROC將提供最高每秒600,000次輸入輸出操作(IOPS)的卓越效能,使伺服器平台能夠充分發揮SSD的性能優勢,以滿足MicrosoftExchangeServer、資料庫、網路服務以及商務智能等各種應用需求。

IDC公司硬碟元件和固態硬碟市場研究部經理JeffJanukowicz指出:「在當今的企業環境下,尤其是隨著企業級固態硬碟部署的日益增多,儲存系統性能變得愈發重要。諸如新一代LSIRoC以及以PCIExpress3.0為基礎的伺服器平台等均以最大化快閃儲存系統的性能為設計導向。」

LSISAS2208RoC整合了72位元DDR3-1333SDRAM介面、專用硬體加速引擎以及高性能雙核800MHzPowerPC處理器,可實現最佳RAID性能。此外,LSISAS2208RoC還加入了單根I/O虛擬化(SR-IOV)的特性,有助於在虛擬環境中實現更高性能,提高系統性能和數據安全性,並進一步加強服務品質(QoS)。

LSI儲存元件事業部高級副總裁兼總經理BillWuertz表示:「對於每代服務器而言,業界領先的OEM廠商都是依賴LSISAS產品系列來滿足其儲存需求。隨著業界把目光轉向以PCIExpress3.0為基礎的服務器平台,新型LSISAS2208RoC可以讓OEM廠商充分發揮新規範帶來的各種性能優勢,並再次體現LSI能夠幫助我們的客戶始終引領業界創新潮流。」

PCI-SIG主席兼總裁AlYanes在針對即將推出的PCIe(R)3.0技術的早期使用時這樣評論:「我們很高興看到LSI在其新一代產品中採用最新PCIExpress規範。自PCI-SIG成立以來,LSI一直是PCI-SIG的積極會員,參加了許多技術工作群組並協作開發包括PCIExpress技術在內的眾多產品。」

自SAS技術誕生以來,LSI推出了眾多業界領先產品,涵蓋控制器IC、擴展器、主機匯流排與MegaRAID(R)介面卡、RAID晶片內建主板(RAID-on-Motherboard)解決方案和儲存系統等各個系列。憑借其25年的硬體、韌體以及廣泛的驗證技術,LSI為急欲推出多樣化儲存解決方案的OEM廠商眼中最佳晶片到系統供應商的首選。

關於LSI

LSICorporation(NYSE:LSI)為創新晶片、系統及軟體技術之領導供應商,能夠提供將人們、資訊及數位內容緊密連結在一起的產品。該公司為客戶提供廣泛的產品及服務,包括客制化及標準產品晶片、介面卡、系統及軟體,並獲得全球最知名品牌,以及儲存與網路市場中的重量級領導廠商的信賴。如欲獲得更多資訊,歡迎瀏覽公司網站:http://www.lsi.com

編輯說明:

1.所有LSI新聞稿(財務、併購、製造、產品、技術等內容)全部由美通社獨家發佈,隨後立即發佈到公司的外部網站上:http://www.lsi.com

2.LSI、MegaRAID以及LSI與設計徽標均為LSI公司的商標或註冊商標。

3.PCIExpress是PCI-SIG的註冊商標。所有其它品牌或產品名可能是其各自公司的商標或註冊商標。

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消息來源LSI公司

上傳時間:2009-12-21 14:08
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